Trois implémentations de MicroLED
Jun 11, 2018
MicroLED connaît actuellement trois processus et devrait utiliser la technologie de transfert de film la plus rapide
Le processus technologique MicroLED peut être divisé en soudage épitaxial et transfert de film au niveau de la puce selon différentes méthodes de mise en œuvre:
Collage par puce (collage par puce): la LED est directement découpée en puces MicroLED à petite échelle, puis la technologie SMT ou la technologie COB est utilisée pour connecter les puces MicroLED à petite échelle une par une au substrat d'affichage.
Liaison de plaquettes épitaxiales: gravure ionique par plasma à couplage inductif (ICP) sur la couche mince épitaxiale d'une LED directement à partir d'une structure de couche mince épitaxiale micro-LED micro-échelle, puis la plaquette LED (comprenant la couche épitaxiale et le substrat) Directement lié au substrat du circuit de commande, et finalement le substrat est enlevé en utilisant un mécanisme physique ou chimique, ne laissant que la structure de film mince épitaxiale Micro-LED sur le substrat du circuit de commande pour former l'élément d'affichage.
Transfert de film mince: La structure de film mince épitaxiale MicroLED de niveau micro est formée en décollant le substrat de DEL pour porter une couche de film mince épitaxiale de DEL avec un substrat temporaire puis une gravure au plasma à couplage inductif; ou en utilisant une gravure ionique à plasma à couplage inductif pour former un film mince épitaxial MicroLED de la taille d'un micron. La structure, en décollant le substrat à DEL, transporte la structure à couche mince épitaxiale à DEL à travers le substrat temporaire.
Figure: caractéristiques technologiques de processus microLED différentes
A l'heure actuelle, les applications microLED à grand écran représentées par Sony adoptent principalement la méthode de soudage au niveau des puces; tandis que Apple fait la promotion de la technologie de transfert de films minces, plus adaptée aux écrans de petite et moyenne taille. Nous présentons ici uniquement la technologie de transfert de film qu'Apple adoptera: Le flux de technologie de transfert de film MicroLED peut être simplement décrit comme 1) la préparation de la puce MicroLED; 2) transfert de puce MicroLED; 3) Montez le substrat TFT et le pilote IC pour terminer l’emballage du produit.
La préparation des puces MicroLED, le procédé à puce retournée est la tendance
Le processus de préparation des puces MicroLED est similaire à celui des puces LED traditionnelles. La puce de lumière bleu-vert est uniquement utilisée comme exemple pour introduire le processus de production: les puces LED sont produites en effectuant des processus techniques tels que le substrat de motif PSS, la croissance épitaxiale de LED et le traitement de puces sur un substrat de saphir. Les puces MicroLED sont beaucoup plus petites (quelques microns) que les puces LED ordinaires, mais la technologie de gravure existante permet de traiter complètement les puces de niveau micrométrique et il n'y a pas de difficulté technique importante. Ce qui suit est une brève introduction à chaque lien de la croissance des puces LED:
Plaquette épitaxiale de croissance de substrat en saphir (puce LED bleue-verte)
Tout d'abord, le matériau saphir est structuré sur le substrat PSS. Le but de cette étape est de réaliser des réflexions multiples de lumière dans le substrat en gravant un cône disposé régulièrement sur la surface du substrat en saphir de manière à obtenir l'extraction de lumière externe de la puce. Efficacité lumineuse Ensuite, une couche tampon non dopée (U-GaN), un nitrure de gallium de type N (N-GaN), une couche active (MQW, un puits quantique multiple) et une couche de nitrure de gallium de type P (P-GaN) sont croissance séquentielle sur la couche PSS. ).
